一種圖形化復合襯底和LED外延片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021285764.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213124474U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213124474U 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L33/22;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張劍橋;吳偉;康凱;肖桂明;楊錘 申請（專利權(quán)）人 廣東中圖半導體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)北二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種圖形化復合襯底和LED外延片。該圖形化復合襯底包括襯底基板、位于所述襯底基板上的多個復合微結(jié)構(gòu)，所述復合微結(jié)構(gòu)包括上下層疊的異質(zhì)層和襯底層，所述襯底層與所述襯底基板為一體結(jié)構(gòu)；所述襯底層與所述異質(zhì)層相交界的表面設置有至少一個凹洞和/或至少一個凸起，所述異質(zhì)層與所述襯底層構(gòu)成復合微結(jié)構(gòu)凸起。本實用新型實施例解決了現(xiàn)有圖形化復合襯底內(nèi)量子效率和光提取效率仍較低的問題，一方面能夠改善外延材料的晶體質(zhì)量，提升內(nèi)量子效率，另一方面可以增大光反射角，提升光的提取效率，有助于改善對應制備的LED芯片的出光效率。