一種圖形化襯底LED外延片異常的反向分析方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110117826.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112951734A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951734A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾廣藝;張劍橋;王子榮;陸前軍 申請（專利權(quán)）人 廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)北二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種圖形化襯底LED外延片異常的反向分析方法，LED外延片包括疊層設(shè)置的圖形化襯底和外延層；該圖形化襯底LED外延片異常的反向分析方法包括：對外延層的表面進(jìn)行宏觀缺陷檢測和/或微觀形貌檢測；逐層刻蝕剝離外延層形成多個刻蝕面，直至將外延層全部清理去除；對每個刻蝕面進(jìn)行宏觀缺陷檢測和/或微觀形貌檢測，確定刻蝕面的異常情況并分析刻蝕面的異常情況與圖形化襯底的關(guān)聯(lián)性。本發(fā)明實施例通過逐層刻蝕分析外延層，可建立起圖形化襯底與外延層異常的直觀聯(lián)系，有利于改善優(yōu)化工藝技術(shù)，進(jìn)而減少異常產(chǎn)品，提高產(chǎn)品質(zhì)量。