一種圖形互補復(fù)合襯底、制備方法及LED外延片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110276193.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113066908A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113066908A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H01L33/00;H01L33/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鵬輝;王子榮;羅凱;陳薪安;康凱 申請（專利權(quán)）人 廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)北二路4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種圖形互補復(fù)合襯底、制備方法及LED外延片。該圖形互補復(fù)合襯底的制備方法包括：提供一平片基底；利用第一掩膜版對平片基底進行圖形化，在平片基底的第一表面形成多個第一圖形微結(jié)構(gòu)；在平片基底的第一表面形成一層異質(zhì)材料層；利用第二掩膜版對異質(zhì)材料層進行圖形化，形成多個第二圖形微結(jié)構(gòu)；第一圖形微結(jié)構(gòu)和第二圖形微結(jié)構(gòu)分別為凸起微結(jié)構(gòu)或凹陷微結(jié)構(gòu)；第一圖形微結(jié)構(gòu)和第二圖形微結(jié)構(gòu)在平片基底的第一表面的垂直投影相互不交疊。本發(fā)明可以解決現(xiàn)有圖形化襯底不能滿足LED芯片需求的問題，能夠降低外延層應(yīng)力，改善外延晶體的生長質(zhì)量；同時增加光線的出光效率，提高LED芯片的內(nèi)量子效率和外量子提取率。