一種貼片電容及其性能檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110097913.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112951604A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112951604A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;G01B5/14;G01B5/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張德明 申請（專利權(quán)）人 深圳市威爾達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥東邦滋原專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張海燕
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)常興路83號國興大廈17層C座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及貼片電容技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種貼片電容及其性能檢測方法，包括陶瓷介質(zhì)膜片，所述陶瓷介質(zhì)膜片一側(cè)設(shè)置有內(nèi)電極，陶瓷介質(zhì)膜片兩側(cè)分別包覆設(shè)置有外電極，所述外電極一側(cè)設(shè)置有鎳層，所述鎳層一側(cè)設(shè)置有錫層，所述陶瓷介質(zhì)膜片兩側(cè)分別設(shè)置有散熱層，所述散熱層內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片一側(cè)設(shè)置有散熱孔，所述內(nèi)電極一端設(shè)置有刻度條。該一種貼片電容及其性能檢測方法，通過增加輔助檢測件進(jìn)行輔助檢查，通過結(jié)構(gòu)的改良，避免對產(chǎn)品的破壞，可直接從產(chǎn)品外部觀測到，檢測更為方便，提高作業(yè)效率，降低生產(chǎn)成本。