一種大功率半導(dǎo)體模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010529014.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102082132B 公開(kāi)（公告）日 2015-11-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN102082132B 申請(qǐng)公布日 2015-11-11
分類(lèi)號(hào) H01L23/31(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L25/11(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉立東 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京航天萬(wàn)方科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)海鷹路1號(hào)院2號(hào)樓3層（園區(qū)）北京航天萬(wàn)方科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 當(dāng)今，功率半導(dǎo)體模塊特別是具有雙管結(jié)構(gòu)的大功率單相半橋快恢復(fù)二極管半導(dǎo)體模塊，被用在許多功率電子電路中，尤其是在焊機(jī)、電鍍電源以及變頻器等電路中。本發(fā)明提供一種功率半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)，它包括導(dǎo)熱底板、螺母、外殼、半導(dǎo)體晶元、螺釘、應(yīng)力緩沖件、金屬片以及焊錫片。其中，導(dǎo)熱底板為模塊封裝的基體，整個(gè)模塊用焊錫片焊接在一起，用封裝膠將外殼與導(dǎo)熱底板粘結(jié)在一起，再用封裝樹(shù)酯將模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)封起來(lái)，導(dǎo)熱底板上的螺釘起到將灌封樹(shù)酯輔助固定在導(dǎo)熱底板上的作用。在本發(fā)明提供的功率半導(dǎo)體模塊中設(shè)有應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱底板上有半導(dǎo)體晶元定位結(jié)構(gòu)和外殼定位結(jié)構(gòu)，外殼上有定位結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱底板相應(yīng)的外殼定位結(jié)構(gòu)相匹配。