一種抗輻射復(fù)合材料及其配備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010529883.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102127391B 公開（公告）日 2014-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN102127391B 申請(qǐng)公布日 2014-12-10
分類號(hào) C09K3/00(2006.01)I;G21F1/02(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 劉立東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京航天萬(wàn)方科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)海鷹路1號(hào)院2號(hào)樓3層（園區(qū)）北京航天萬(wàn)方科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及航空航天領(lǐng)域電子元器件的抗輻射材料研究。一種抗輻射復(fù)合材料，包含抗輻射填料和將填料粘合在一起的樹酯粘合劑，其特征是所述抗輻射填料包含重金屬元素、金屬元素、稀土元素、以及非金屬元素等物質(zhì)。所述物質(zhì)包含鎢(W)、鉛(Pb)、錫(Sn)、釓(Gd)、硼(B)和鈰(Ce)元素或這些元素的化合物(含氧化物)。所述填料為粉末狀，顆粒度范圍在1.5μm(8000目)至20μm(700目)之間。對(duì)所述填料進(jìn)行重量配比，通過(guò)樹酯粘合劑混合并高溫?zé)Y(jié)形成覆蓋在電子元器件外表面的抗輻射加固殼體，可使電子器件的抗累積輻射(TID)能力≥300kRad，抗單粒子沖擊的能力≥45MeVcm2/mg。