一種大功率三相直流無刷電機控制模塊及其封裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201110005658.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102594229A | 公開(公告)日 | 2012-07-18 |
申請公布號 | CN102594229A | 申請公布日 | 2012-07-18 |
分類號 | H02P6/08(2006.01)I;H02H7/085(2006.01)I;H02H7/09(2006.01)I;H02H5/04(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 劉立東 | 申請(專利權)人 | 北京航天萬方科技有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 100085 北京市海淀區(qū)上地東路5號京蒙高科B座807 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種集功率、驅(qū)動和控制于一體的三相直流無刷電機集成電路模塊,可用于風機、水泵、起重機、醫(yī)療設備、電動汽車以及各種大中小型直流無刷電機的速度或扭矩控制。它包括邏輯控制電路、功率元件驅(qū)動電路、功率元件、過溫、過電流及過壓保護電路。本發(fā)明還提供了該模塊的封裝方法,包括金屬印刷電路板、功率元件、PCB板、功率輸出管腳和控制管腳、塑料外殼、壓環(huán)。其特征是,金屬印刷電路板為整個模塊的底板,功率元件通過焊錫焊接在金屬底板上并與控制和驅(qū)動PCB板連接。功率輸出管腳和控制管腳分別用焊錫焊接在PCB板上,這些管腳穿出塑料外殼構成模塊的外部引腳,塑料外殼用壓環(huán)通過緊配合壓入金屬印刷電路底板固定。模塊的所有管腳均通過封裝樹酯與塑料外殼密封在一起。 |
