實(shí)現(xiàn)集成電路器件和柔性線路板與玻璃基板的連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320265594.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203340415U 公開（公告）日 2013-12-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN203340415U 申請(qǐng)公布日 2013-12-11
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 淡小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 彩虹（佛山）平板顯示有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 彩虹（佛山）平板顯示有限公司
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)大良街道五沙新悅路13號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種實(shí)現(xiàn)集成電路器件和柔性線路板與玻璃基板的連接結(jié)構(gòu)，涉及顯示裝置的制造領(lǐng)域，具體包括：玻璃基板，所述玻璃基板上上形成有連接集成電路器件和柔性線路板的各向異性導(dǎo)電層。將現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行貼附于基板上的各向異性導(dǎo)薄膜改進(jìn)成各向異性導(dǎo)電層，取消了各向異性導(dǎo)薄膜的貼附工序，提高了各向異性導(dǎo)電層和玻璃基板的粘接強(qiáng)度，解決了各向異性導(dǎo)薄膜貼附困難的問(wèn)題。