一種功率模塊以及具有該功率模塊的逆變器和電驅(qū)動(dòng)單元

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220615804.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216902889U 公開(公告)日 2022-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN216902889U 申請(qǐng)公布日 2022-07-05
分類號(hào) H01L23/02(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喬新科 申請(qǐng)(專利權(quán))人 臻驅(qū)科技(上海)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海雍灝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 201203上海市浦東新區(qū)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路498號(hào)8幢19號(hào)樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種功率模塊以及具有該功率模塊的逆變器和電驅(qū)動(dòng)單元,涉及功率模塊冷卻技術(shù)領(lǐng)域,包括功率芯片,以及設(shè)置在所述功率芯片一側(cè)的散熱基板;所述功率芯片在背離所述散熱基板一側(cè)設(shè)有周向緊密環(huán)繞所述功率芯片的殼體;所述殼體兩側(cè)延伸至所述散熱基板,且與所散熱基板兩側(cè)部分配合;所述功率芯片被限制固定于所述殼體與所述散熱基板之間;所述散熱基板背離所述功率芯片一側(cè)設(shè)有散熱件所述散熱件內(nèi)采用絕緣液體作為冷卻介質(zhì);所述散熱件與所述殼體之間設(shè)有密封件,克服現(xiàn)有功率模塊冷卻需要在芯片與散熱基板之間增加DBC進(jìn)行絕緣,導(dǎo)致散熱效率較低的問(wèn)題。