優(yōu)化貼片電阻鍍層銅均勻性的電鍍掛具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022496729.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213680954U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213680954U 申請公布日 2021-07-13
分類號 C25D17/08（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 楊孟倫;王建國;郝濤;牛士瑞;趙武彥;馮四海 申請（專利權(quán)）人 昆山厚聲電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 郭春遠(yuǎn)
地址 215300江蘇省蘇州市昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)龍騰路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 優(yōu)化貼片電阻鍍層銅均勻性的電鍍掛具,框架（2）包括二支相互平行的支臂以及連接在這二支支臂中部之間的連接桿（3），這二支支臂的上端分別安裝固定卡（4），而且固定卡（4）上開孔安裝緊固螺釘（5），在這二支支臂下段之間安裝透明亞克力背壓板（7）?？梢员ＷC掛具的再現(xiàn)性，避免多掛具掛鍍帶來的電流不平衡的現(xiàn)象；防止掛鍍時產(chǎn)品四周表面長銅，避免爭奪產(chǎn)品掛鍍時的銅離子，大幅度提高掛鍍鍍銅的效率，改善銅層厚度的均勻性；電鍍工作電流穩(wěn)定；均勻設(shè)置嵌接點(diǎn)，防止產(chǎn)品在掛鍍時受到噴流、搖擺所帶來流體力的影響而影響導(dǎo)電點(diǎn)連接性能，避免導(dǎo)致鍍層銅厚度嚴(yán)重不均勻；避免邊框效應(yīng)帶來對產(chǎn)品鍍層銅厚度造成兩邊厚、中間薄不勻均的影響；方便員工的操作。