超小型厚膜抗硫化貼片電阻器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022496730.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213366293U | 公開(公告)日 | 2021-06-04 |
申請公布號 | CN213366293U | 申請公布日 | 2021-06-04 |
分類號 | H01C1/14;H01C1/032;H01C7/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李昌旺;劉冰芝;郝濤;趙武彥;杜杰霞;朱峰;郭春唯 | 申請(專利權(quán))人 | 昆山厚聲電子工業(yè)有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 郭春遠(yuǎn) |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)龍騰路88號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 超小型厚膜抗硫化貼片電阻器,在絕緣光面白基板(1)背面印刷背面電極(3),在絕緣光面白基板(1)側(cè)面印刷側(cè)面電極(10),在絕緣光面白基板(1)正面中部有電阻層(5),在電阻層(5)外側(cè)的絕緣光面白基板(1)正面邊緣印刷有第一正面電極(2),在電阻層(5)上側(cè)有第一保護(hù)層(6),在第一保護(hù)層(6)表面有第二保護(hù)層(7),在第一正面電極(2)上側(cè)有第二正面電極(4),第二正面電極(4)與第二保護(hù)層(7)有搭接;背面電極(3)、第二正面電極(4)和側(cè)面電極(10)表面有鎳鍍層(8),在鎳鍍層(8)表面有錫鍍層(9)。第一正面電極(2)采用銀鈀漿料減慢銀與硫反應(yīng),第二正面電極(4)與第二保護(hù)層(7)有搭接延長硫化路徑,提高貼片電阻器的抗硫化性能。 |
