一種半導(dǎo)體器件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910717046.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112331718A 公開(公告)日 2021-02-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN112331718A 申請(qǐng)公布日 2021-02-05
分類號(hào) H01L29/778(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧光敏 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州捷芯威半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)2幢311-B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件及其制備方法,半導(dǎo)體器件包括襯底;位于襯底一側(cè)的摻雜外延層;位于摻雜外延層遠(yuǎn)離襯底一側(cè)的溝道層;其中,摻雜外延層的電阻大于溝道層的電阻;位于溝道層遠(yuǎn)離摻雜外延層一側(cè)的勢(shì)壘層;位于勢(shì)壘層遠(yuǎn)離溝道層一側(cè)的陽極和陰極,陽極貫穿勢(shì)壘層、溝道層以及部分摻雜外延層,陽極與溝道層形成肖特基接觸。采用上述技術(shù)方案,陽極貫穿溝道層并與摻雜外延層直接接觸,不僅可以降低半導(dǎo)體器件的開啟電壓,還可以降低反偏漏電,保證半導(dǎo)體器件兼顧低開啟電壓低反向漏電的技術(shù)效果,提升半導(dǎo)體器件電學(xué)性能。??