一種半導(dǎo)體器件及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910785244.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112420850A 公開(kāi)(公告)日 2021-02-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN112420850A 申請(qǐng)公布日 2021-02-26
分類號(hào) H01L21/335(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L29/872(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 裴曉延 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州捷芯威半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)2幢311-B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件及其制備方法,半導(dǎo)體器件依次包括襯底;多層半導(dǎo)體層和P型外延層,還包括位于P型外延層遠(yuǎn)離多層半導(dǎo)體層一側(cè)的陽(yáng)極以及位于多層半導(dǎo)體層遠(yuǎn)離襯底一側(cè)的陰極,陽(yáng)極在襯底上的垂直投影與P型外延層在襯底上的垂直投影至少部分交疊。采用上述技術(shù)方案,通過(guò)在半導(dǎo)體器件中增設(shè)P型外延層,通過(guò)P性外延層通過(guò)抬高能帶、耗盡陽(yáng)極下方的二維電子氣,從而降低半導(dǎo)體器件的器件漏電;另一方面,本發(fā)明中的半導(dǎo)體器件無(wú)需對(duì)多層半導(dǎo)體層進(jìn)行刻蝕形成陽(yáng)極凹槽,不存在刻蝕損傷,避免了傳統(tǒng)陽(yáng)極凹槽結(jié)構(gòu)的界面態(tài);并且P型外延層相比陽(yáng)極凹槽刻蝕工藝均勻性更好,能提高器件正向開(kāi)啟電壓的一致性。??