無鹵高柔韌性半遮光絕緣板及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020111077074 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112250995A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112250995A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | C08L63/00(2006.01)I; | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 繆陸明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇聯(lián)鑫電子工業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)洪湖路699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種無鹵高柔韌性半遮光絕緣板及其制備方法，屬于電子材料及制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明采用DOPO型含磷環(huán)氧樹脂、固化劑、四官能基環(huán)氧樹脂、長鏈苯氧樹脂、硅微粉和鈦白粉制備形成特定的環(huán)氧樹脂膠液，并浸漬涂覆于玻璃纖維布兩面后，經(jīng)烘干在其兩側(cè)面上放置離型膜，于高溫高壓下層壓后得到完全固化的半遮光絕緣板。該絕緣板的耐熱性、透光率、PCB加工性比市場(chǎng)同類高端產(chǎn)品出色，在應(yīng)用于FPC補(bǔ)強(qiáng)板時(shí)，可大大降低PCB加工過程中因板材剛、脆性高、粘結(jié)性差等因素帶來的問題，同時(shí)在無鹵阻燃、膨脹系數(shù)、耐CAF性、吸水率等各方面亦可全面滿足高階產(chǎn)品無鹵制程的需求，完全適用于對(duì)透光性要求越來越高、對(duì)絕緣板和FPC板材結(jié)合后愈加細(xì)密的線路進(jìn)行處理。?? |
