一種壓力傳感器封裝模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120610576.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215855106U 公開（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN215855106U 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;G01L1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 于成奇;陳利宏;王悅鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州納芯微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王雨
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號(hào)人工智能產(chǎn)業(yè)園C1-501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種壓力傳感器封裝模組，包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS壓力感應(yīng)芯片及MEMS底座；所述ASIC芯片固定連接于所述PCB基板上；所述PCB基板上包括與所述MEMS底座配合設(shè)置的預(yù)置通孔，所述MEMS底座穿過所述預(yù)置通孔貫通所述PCB基板；所述MEMS壓力感應(yīng)芯片設(shè)置于所述MEMS底座上，且與所述ASIC設(shè)置于所述PCB基板的同一側(cè)；所述MEMS底座包括接觸通孔，待測(cè)流體通過所述接觸通孔對(duì)所述MEMS壓力感應(yīng)芯片施壓；所述MEMS底座為耐腐蝕底座。本實(shí)用新型簡(jiǎn)化了封裝件的做造工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了耐腐蝕材料的用量，進(jìn)而節(jié)省了成本，提升對(duì)MEMS壓力感應(yīng)芯片的保護(hù)效果。