一種光模塊及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111327885.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114302609A 公開（公告）日 2022-04-08
申請公布號 CN114302609A 申請公布日 2022-04-08
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡潔 申請（專利權(quán)）人 世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭方偉
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座2301、2302單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種光模塊及電子設(shè)備。該光模塊包括外殼、設(shè)有電子元件的電路板、導(dǎo)熱墊片以及傳熱元件；所述傳熱元件設(shè)置于所述外殼上，用于將熱量沿著所述外殼傳導(dǎo)；所述電路板設(shè)置于所述外殼的一側(cè)，且所述電子元件與所述傳熱元件相對，所述導(dǎo)熱墊片設(shè)置于所述電路板與所述外殼之間，所述導(dǎo)熱墊片的第一面貼合所述電子元件，所述導(dǎo)熱墊片的第二面貼合所述傳熱元件。本發(fā)明中，電路板上的電子元件可通過導(dǎo)熱墊片將熱量導(dǎo)至傳熱元件，再通過傳熱元件將熱量沿著外殼傳導(dǎo)，該提高了外殼的傳熱速率，提高了光模塊的散熱能力，從而提高了光模塊的使用穩(wěn)定性，降低電子設(shè)備因散熱問題而導(dǎo)致失效的可能。