一種高效散熱QSFP-DD封裝可插拔光通信模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121337145.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215219248U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215219248U 申請公布日 2021-12-17
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 張弓 申請（專利權(quán)）人 世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭方偉
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座2301、2302單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種高效散熱QSFP?DD封裝可插拔光通信模組。該光通信模組中光模塊可插拔連接光籠子；散熱器安裝在光籠子外側(cè)，且散熱器與光籠子的散熱口相對應(yīng)；散熱復(fù)合膜位于光模塊和散熱器之間，且散熱復(fù)合膜的兩面分別貼合光模塊和散熱器；散熱復(fù)合膜包括保護(hù)層、導(dǎo)熱層和粘貼層，導(dǎo)熱層和粘貼層位于同一層，且導(dǎo)熱層和粘貼層位于保護(hù)層表面。本實用新型散熱復(fù)合膜能夠同時滿足光模塊對快速散熱和耐摩擦的需求，有效保障光模塊的可靠性，延長光模塊使用壽命。