一種電子元件散熱裝置及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121338836.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215220702U | 公開(公告)日 | 2021-12-17 |
申請公布號 | CN215220702U | 申請公布日 | 2021-12-17 |
分類號 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 姚明乾 | 申請(專利權(quán))人 | 世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 郭方偉 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗路2018號天安云谷產(chǎn)業(yè)園一期3棟A座2301、2302單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種電子元件散熱裝置及電子設(shè)備。該電子元件散熱裝置包括電子元件、導(dǎo)熱復(fù)合墊片和散熱器,電子元件貼合導(dǎo)熱復(fù)合墊片的第一面,導(dǎo)熱復(fù)合墊片的第二面貼合散熱器;導(dǎo)熱復(fù)合墊片包括第一導(dǎo)熱硅膠層、第二導(dǎo)熱硅膠層和玻璃纖維層,玻璃纖維層的第一面貼合第一導(dǎo)熱硅膠層,玻璃纖維層的第二面貼合第二導(dǎo)熱硅膠層。本實(shí)用新型的導(dǎo)熱復(fù)合墊片能緊密貼合電子元件和散熱器,散熱性能好,且耐老化性能優(yōu)異,保證良好散熱同時延長電子元件使用壽命。 |
