一種探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)運(yùn)用封裝調(diào)節(jié)裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110501148.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113394133A 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113394133A 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃祥恩;陳春明;許昆;王波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 桂林芯飛光電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 桂林文必達(dá)專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張學(xué)平
地址 541000廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)朝陽(yáng)路北側(cè)、信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)D-14號(hào)地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)運(yùn)用封裝調(diào)節(jié)裝置，包括工作臺(tái)、承托結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、熱壓結(jié)構(gòu)和支架，承托結(jié)構(gòu)包括夾持環(huán)、驅(qū)動(dòng)單元、履帶、負(fù)壓?jiǎn)卧统型屑?，本發(fā)明還提出了采用如上述的一種探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)運(yùn)用封裝調(diào)節(jié)裝置的使用方法，包括如下步驟：對(duì)芯片的導(dǎo)電膠的固化；使得芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)；利用焊接結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)芯片的引腳進(jìn)行焊接，在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，改進(jìn)封裝調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)，從而使得芯片能通過(guò)負(fù)壓而吸附于負(fù)壓?jiǎn)卧蟼?cè)，也即使得封裝調(diào)節(jié)裝置能對(duì)任意規(guī)格的芯片實(shí)現(xiàn)封裝，并利用履帶與夾持環(huán)和驅(qū)動(dòng)單元的配合，使得芯片能根據(jù)需要進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并針對(duì)性提出封裝調(diào)節(jié)裝置的使用方法，從而有效提升封裝調(diào)節(jié)裝置的適用性。