激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120002788.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214176407U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214176407U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01S5/023（2021.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王波;黃祥恩 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 桂林芯飛光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 桂林文必達(dá)專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 張學(xué)平 |
| 地址 | 541000廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)朝陽(yáng)路北側(cè)、信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)D-14號(hào)地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了激光器芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)所述管腳組件導(dǎo)電，所述封裝組件發(fā)出激光，所述激光器管座上固定連接所述限位圈，所述管帽邊沿卡合進(jìn)所述限位圈內(nèi)，進(jìn)而固定在所述激光器管座上，封閉所述封裝組件，所述焊接管連接所述管帽，并貫穿所述激光器管座，限定所述管帽位置，所述透鏡固定在所述管帽上，并與所述封裝組件保持同軸，透過(guò)所述透鏡發(fā)出激光，測(cè)試完同軸度后可直接拆卸下所述管帽，重新固定所述LD芯片的位置，進(jìn)行調(diào)整同軸度，調(diào)整完成后通過(guò)加熱所述焊接管固定所述管帽，無(wú)需完全拆卸焊接好的激光器就可調(diào)整同軸度，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。 |
