一種便于進行芯片封裝的點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110500745.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113262942A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113262942A 申請公布日 2021-08-17
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 黃祥恩;陳春明;許昆;韓慶輝 申請（專利權(quán)）人 桂林芯飛光電子科技有限公司
代理機構(gòu) 桂林文必達專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張學(xué)平
地址 541000廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)朝陽路北側(cè)、信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)D-14號地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種便于進行芯片封裝的點膠裝置，支撐組件的支架和底座連接，底座上設(shè)置有輸送線，移動組件的位置調(diào)整器和支架連接，第一氣缸和位置調(diào)整器連接，第一滑塊設(shè)置在第一氣缸上，點膠組件的水平移動器、縱向移動器、點膠槍和點膠頭依次連接，并設(shè)置在第一滑塊上，固定組件的壓桿、彈簧、滑桿和壓緊板依次連接，并設(shè)置在第一滑塊上。位置調(diào)整器對壓緊板的位置進行調(diào)整以更好地對準芯片，然后通過水平移動器和縱向移動器對點膠槍的位置進行調(diào)整以準確點膠，點膠完成在上移點膠槍的過程中，壓緊板在彈簧支撐下繼續(xù)保持對芯片的壓緊，從而保持芯片穩(wěn)定，解決涂膠筆抬起時易連帶起芯片，影響點膠效率的問題。