一種芯片全局布局方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610857686.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN106528923A | 公開(公告)日 | 2019-08-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106528923A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-13 |
分類號(hào) | G06F17/50 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 李明;樊平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京亦莊國際融資擔(dān)保有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京億騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 陳霽 |
地址 | 100080 北京市海淀區(qū)海淀大街27號(hào)8號(hào)樓4層?xùn)|側(cè)A區(qū)A62 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種芯片全局布局方法。本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片全局布局方法,包括:根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)創(chuàng)建多個(gè)密度箱,并獲取網(wǎng)表;根據(jù)布局算法為芯片進(jìn)行初始布局,將多個(gè)實(shí)例分別映射至對(duì)應(yīng)的密度箱,而后判斷芯片布局是否滿足全局布局結(jié)束條件;當(dāng)不滿足時(shí),獲取并計(jì)算芯片上多個(gè)箱集合的集合密度;將集合密度大于密度因子的箱集合作為種子箱集合,并按照集合密度從大到小的順序依次對(duì)種子箱集合進(jìn)行擴(kuò)展,直至種子箱集合的集合密度小于密度因子;判斷芯片布局是否滿足全局布局結(jié)束條件,當(dāng)芯片布局滿足全局布局結(jié)束條件,結(jié)束布局。該方法極大的降低了芯片全局布局的迭代次數(shù),在降低了全局布局時(shí)間的同時(shí),使得實(shí)例的分布更為均勻。 |
