電子產品組件機械式層壓裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920589930.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210190819U | 公開(公告)日 | 2020-03-27 |
申請公布號 | CN210190819U | 申請公布日 | 2020-03-27 |
分類號 | B32B37/06(2006.01)I | 分類 | 層狀產品; |
發(fā)明人 | 蔡連賀;李洪;楊志明 | 申請(專利權)人 | 惠州華科技術研究院有限公司 |
代理機構 | 深圳市金筆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 惠州華科技術研究院有限公司 |
地址 | 518000廣東省惠州市仲愷高新區(qū)東江產業(yè)園東新大道106號創(chuàng)新大廈19樓11號房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 電子產品組件機械式層壓裝置,包括真空箱體和機械式層壓夾具,真空箱體包括用于裝置機械式層壓夾具的腔體,機械式層壓夾具固定或活動設在腔體內,機械式層壓夾具包括上模板和下模板,上模板和下模板相隔預定距離通過支撐柱連接為一體,在上模板的上方設有支承板,在支承板設有用于驅動上模塊1升降的直線驅動機構;在上模板的內底面上設有第一電加熱板,或/和在下模板的內底面上設有第二電加熱板。本實用新型具有加熱速度快,且層疊模組間的氣體排出快、基本無殘留氣體的優(yōu)點。?? |
