半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010059370.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111244064A | 公開(公告)日 | 2020-06-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111244064A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-05 |
分類號(hào) | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王磊;趙安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 宏量科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京龍雙利達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐勇勇;武甜 |
地址 | 新加坡英云街26號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體裝置和數(shù)據(jù)處理設(shè)備,能夠優(yōu)化半導(dǎo)體芯片的布局布線。其中,該半導(dǎo)體芯片包括:多條走線軌道,沿第一方向延伸并且沿第二方向彼此平行,該第一方向與該第二方向垂直;其中,該多條走線軌道包括第一電源走線軌道、第二電源走線軌道和多條信號(hào)走線軌道,該多條信號(hào)走線軌道位于該第一電源走線軌道與該第二電源走線軌道之間,該第一電源走線軌道和/或該第二電源走線軌道的寬度大于0.064um;該半導(dǎo)體芯片為計(jì)算處理芯片,其中,同一片PCB板上布置有結(jié)構(gòu)相同的n顆計(jì)算處理芯片,該n顆計(jì)算處理芯片中至少兩顆計(jì)算處理芯片采用串聯(lián)方式連接,n為整數(shù),且n≥2。?? |
