封裝基板和芯板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010762586.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112310035A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112310035A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/498(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張超;張強(qiáng);丁同浩;王銳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 宏量科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京景聞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 么立雙 |
| 地址 | 中國(guó)香港軒尼詩(shī)道245-251號(hào)守時(shí)大廈11字樓A1室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種封裝基板和芯板，封裝基板包括依次層疊的導(dǎo)電層C1、絕緣層I1、導(dǎo)電層C2、絕緣層I2、第三導(dǎo)電層C3、絕緣層I3和導(dǎo)電層C4；導(dǎo)電層C1具有電源焊盤(pán)，導(dǎo)電層C4具有封裝焊盤(pán)；導(dǎo)電層C2包括間隔排列的多個(gè)第一導(dǎo)電帶，導(dǎo)電層C3包括間隔排列的多個(gè)第二導(dǎo)電帶；電源焊盤(pán)通過(guò)貫通絕緣層I1的導(dǎo)電微孔與多個(gè)第一導(dǎo)電帶電連接，封裝焊盤(pán)通過(guò)貫通絕緣層I3的導(dǎo)電微孔與多個(gè)第二導(dǎo)電帶電連接，每個(gè)第一導(dǎo)電帶通過(guò)貫通絕緣層I2的導(dǎo)電通孔與多個(gè)第二導(dǎo)電帶電連接；第一導(dǎo)電帶在絕緣層I2上的正投影的延伸方向與第二導(dǎo)電帶在絕緣層I2上的正投影的延伸方向非平行設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝基板能夠較好的縮小通流瓶頸和降低通路壓降。?? |
