一種用于芯片封裝的載板和芯片的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111369960.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114121867A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121867A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈正;沈潔;王成;徐光澤;何忠亮 申請（專利權(quán)）人 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳世科豐專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 杜啟剛
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新橋社區(qū)新發(fā)二路9號-1號、9號-2號、9號-3號，7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于芯片封裝的載板和芯片的封裝結(jié)構(gòu)。所述的載板包括承載片、基板和復(fù)數(shù)個按矩陣布置的單元電路，單元電路包括復(fù)數(shù)個電極，電極包括頂電極和底電極，承載片可剝離地粘貼在基板的底面上，所述的基板包括N個基板層，N為大于或等于1的整數(shù)；所述的基板層包括可沉銅樹脂層和線路層，線路層布置在可沉銅樹脂層的頂面，可沉銅樹脂層中包括復(fù)數(shù)個銅柱；銅柱的下端與下一基板層頂面線路層的線路連接，上端與本基板層頂面線路層的線路連接；頂部基板層的線路層包括所述的頂電極，底部基板層的銅柱與對應(yīng)的底電極連接。本發(fā)明可以根據(jù)線路的復(fù)雜程度調(diào)整基板層的數(shù)量，以便在尺寸較小的空間中布置下較為復(fù)雜的線路。