一種用于芯片封裝的引線(xiàn)框架及制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110917077.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113629033A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113629033A 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類(lèi)號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈正;王成;沈潔;何忠亮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳世科豐專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 杜啟剛
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新橋社區(qū)新發(fā)二路9號(hào)-1號(hào)、9號(hào)-2號(hào)、9號(hào)-3號(hào)，7號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片封裝的引線(xiàn)框架及制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)。引線(xiàn)框架包括承載片、可沉銅油墨層和復(fù)數(shù)個(gè)按矩陣布置的單元電路，單元電路包括復(fù)數(shù)個(gè)電極，電極包括頂電極和底電極，頂電極布置在可沉銅油墨層的頂面上，底電極布置在可沉銅油墨層的底面上；電極包括布置在可沉銅油墨層中的金屬化過(guò)孔，頂電極與底電極通過(guò)金屬化過(guò)孔連接；承載片可剝離地粘貼在可沉銅油墨層和底電極的底面上。本發(fā)明引線(xiàn)框架的頂電極與底電極之間有可沉銅油墨層隔開(kāi)，兩者僅通過(guò)金屬化過(guò)孔連接，頂電極的尺寸和形狀不受底電極的限制，單元電路的布線(xiàn)較為方便。