一種改善IC封裝密封性的封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111408373.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114121694A | 公開（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121694A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 何忠亮;沈正 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市鼎華芯泰科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳世科豐專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜啟剛 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新橋社區(qū)新發(fā)二路9號(hào)-1號(hào)、9號(hào)-2號(hào)、9號(hào)-3號(hào)，7號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種改善IC封裝密封性的封裝方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備封裝載板，封裝載板的電極包括鍍銀層；在封裝載板上固晶，并焊接鍵合線；在封裝載板焊接好鍵合線的電極鍍銀層表面形成致密氧化銀膜；塑封。本發(fā)明在封裝載板焊接好鍵合線后再在電極鍍銀層表面形成致密氧化銀膜，鍵合線直接焊接在封裝載板電極的鍍銀層上，焊接質(zhì)量高，焊接的結(jié)合力好，焊接點(diǎn)電阻?。凰芊鈺r(shí)電極鍍銀層表面具有致密氧化銀膜，可以提高封裝載板電極與封裝塑料之間的結(jié)合力，避免電極與封裝塑料脫層。 |
