一種封裝載板、封裝體及其工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910348828.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111863633B 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN111863633B 申請公布日 2022-01-25
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何雨桐;何忠亮;沈潔;胡大海;李金樣 申請（專利權）人 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新橋街道新橋社區(qū)新發(fā)二路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝載板，用于承載包括有芯片的封裝體，包括：承載片和比承載片更薄的介質；介質包括如下任一：離型膜，過渡鍍層，或其他能與封裝體或承載片形成弱結合力的介質；對于所述承載片的至少一面，其一部分區(qū)域屬于介質區(qū)域，其余部分區(qū)域則至少包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，且第一區(qū)域屬于其上連接有芯片的第一金屬電極所附著的區(qū)域，第二區(qū)域屬于其上連接有假片的第二金屬電極所附著的第二區(qū)域，所述假片的厚度與芯片的厚度一致；所述承載片能夠相對于封裝體剝離并重復用于封裝載板。以此，本公開實現(xiàn)了一種更簡單、最大程度避免打線、更環(huán)保、更低成本的封裝載板。