一種降低電磁干擾的裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811388101.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN109300866A 公開(kāi)(公告)日 2019-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN109300866A 申請(qǐng)公布日 2019-02-01
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫海燕;黃守坤;趙繼聰;黃靜;孫玲;方家恩;彭一弘 申請(qǐng)(專利權(quán))人 成都芯銳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇隆億德律師事務(wù)所 代理人 南通大學(xué);成都芯銳科技有限公司
地址 226019 江蘇省南通市崇川區(qū)嗇園路9號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種降低電磁干擾的裝置,包括具有上表面并具有接地平面的載片臺(tái);跨越至少部分載片臺(tái)的信號(hào)線;以及屏蔽鍵合線陣列,屏蔽鍵合線陣列包括多道鍵合線,至少部分鍵合線端部耦接于載片臺(tái)的接地平面并位于信號(hào)線的一側(cè),另有至少部分鍵合線端部耦接于載片臺(tái)的接地平面并位于信號(hào)線的另一側(cè);耦接于載片臺(tái)的接地平面并位于信號(hào)線的一側(cè)的端部與耦接于載片臺(tái)的接地平面并位于信號(hào)線的另一側(cè)的端部通過(guò)屏蔽鍵合線陣列的至少部分鍵合線連接屏蔽鍵合線陣列跨越信號(hào)線的至少一部分。本發(fā)明提供具備屏蔽陣列結(jié)構(gòu)的降低電磁干擾的裝置,提高芯片封裝整體的電磁兼容性能指標(biāo)。具有與現(xiàn)有工藝兼容,制作成本低且易實(shí)現(xiàn);適用性廣,可靈活應(yīng)用于各種鍵合線封裝。