一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720142103.0 申請日 -
公開（公告）號 CN206619590U 公開（公告）日 2017-11-07
申請公布號 CN206619590U 申請公布日 2017-11-07
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請（專利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機構(gòu) 綿陽市博圖知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480號6號樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括引線架，所述引線架上表面設(shè)置有數(shù)個并排的絕緣導(dǎo)熱塊，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距且間距相等，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間的間距處還設(shè)置有數(shù)個豎直貫穿引線架的通風(fēng)孔，最外側(cè)上的絕緣導(dǎo)熱塊上表面中部設(shè)置有一豎直的擋板，所述擋板位于遠離相鄰絕緣導(dǎo)熱塊處，通過擋板定位設(shè)置一芯片于絕緣導(dǎo)熱塊的上表面。解決了大功率芯片使用過程中的散熱問題，設(shè)置數(shù)個絕緣導(dǎo)熱塊，并且絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距，還設(shè)置有通風(fēng)孔，保證良好的導(dǎo)熱散熱與通風(fēng)散熱，設(shè)置絕緣保護殼，保護了內(nèi)部芯片的安全，同時絕緣保護殼也是良好的導(dǎo)熱材質(zhì)。