一種可拆式防移位芯片結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720142105.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206619593U 公開（公告）日 2017-11-07
申請公布號 CN206619593U 申請公布日 2017-11-07
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請（專利權）人 成都芯銳科技有限公司
代理機構 綿陽市博圖知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480號6號樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種可拆式防移位芯片結構，包括一引線架，所述引線架上表面正中央設置有一墊片，所述墊片頂部設置有一芯片，墊片位于芯片的正中央，引線架上表面還設置有四個焊接塊，所述焊接塊分別位于芯片的四個邊角處下部，引線架上表面還設置有一能夠包覆所述芯片的保護套，所述保護套外部設置有四個橡筋條，引線架四個側面上均設置有卡扣。采用四個分開的焊接塊，互不影響，在固定芯片的焊接過程中，焊膏即使融化，也有焊接塊提供支撐，不會發(fā)生移位的情況，同時由于有了焊接塊僅支撐芯片的四個邊角，其余部分懸空，散熱更加良好，設置可拆卸保護套，能夠隨時隨地檢查芯片的狀況，十分方便、安全。