一種芯片焊接封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720142061.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206532774U 公開(kāi)（公告）日 2017-09-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN206532774U 申請(qǐng)公布日 2017-09-29
分類號(hào) H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/043(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市成都高新天府大道北段1480號(hào)6號(hào)樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片焊接封裝結(jié)構(gòu)，屬于集成電路芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板（1），所述基板（1）上方設(shè)置有至少一個(gè)芯片（2），所述芯片（2）上方設(shè)置有保護(hù)殼（3），所述芯片（2）表面設(shè)置有金線（4），所述基板（1）與芯片（2）之間設(shè)置有第一焊膏層（5），所述第一焊膏層（5）位于芯片（2）的四個(gè)邊角處，并在所述芯片（2）的四邊還設(shè)置有擋柱（6），所述擋柱（6）的高度低于芯片（2）的厚度，并且所述擋柱（6）的緊貼于芯片（2）的邊緣，在所述保護(hù)殼（3）的頂部和側(cè)面均設(shè)置有散熱孔（7）；本實(shí)用新型對(duì)于焊膏層涂覆的位置和大小進(jìn)行了改進(jìn)，并設(shè)置擋柱，從而從根本上解決了因?yàn)楹父嗳诨斐傻男酒D(zhuǎn)、偏移等問(wèn)題，大大提高了產(chǎn)品的合格率，保證了芯片封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量穩(wěn)定性，同時(shí)節(jié)省了至少30%的焊膏材料，經(jīng)濟(jì)效益顯著提高。