一種降低電磁干擾的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821916621.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209016044U 公開（公告）日 2019-06-21
申請公布號 CN209016044U 申請公布日 2019-06-21
分類號 H01L23/31（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I; H01L23/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫海燕; 黃守坤; 趙繼聰; 黃靜; 孫玲; 方家恩; 彭一弘 申請（專利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇隆億德律師事務(wù)所 代理人 成都芯銳科技有限公司; 南通大學(xué)
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段1480號6號樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型一種降低電磁干擾的裝置，包括具有上表面并具有接地平面的載片臺；跨越至少部分載片臺的信號線；以及屏蔽鍵合線陣列，屏蔽鍵合線陣列包括多道鍵合線，至少部分鍵合線端部耦接于載片臺的接地平面并位于信號線的一側(cè)，另有至少部分鍵合線端部耦接于載片臺的接地平面并位于信號線的另一側(cè)；耦接于載片臺的接地平面并位于信號線的一側(cè)的端部與耦接于載片臺的接地平面并位于信號線的另一側(cè)的端部通過屏蔽鍵合線陣列的至少部分鍵合線連接屏蔽鍵合線陣列跨越信號線的至少一部分。本實用新型提供具備屏蔽陣列結(jié)構(gòu)的降低電磁干擾的裝置，提高芯片封裝整體的電磁兼容性能指標(biāo)。具有與現(xiàn)有工藝兼容，制作成本低且易實現(xiàn)；適用性廣，可靈活應(yīng)用于各種鍵合線封裝。