多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720142097.9 申請日 -
公開（公告）號 CN206532776U 公開（公告）日 2017-09-29
申請公布號 CN206532776U 申請公布日 2017-09-29
分類號 H01L25/065(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭一弘;杜軍 申請（專利權(quán)）人 成都芯銳科技有限公司
代理機構(gòu) 綿陽市博圖知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 巫敏
地址 610000 四川省成都市高新天府大道北段1480號6號樓119室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的基板和多個芯片，所述基板的一個邊為設置邊，還包括兩個焊盤組，所述焊盤組由多個焊盤不連續(xù)設置成直線形，兩焊盤組位于基板上表面的設置邊附近，并與設置邊平行，兩焊盤組中的焊盤，到設置邊的正投影不重疊；所述芯片多層堆疊在基板上，位于最下方的芯片為第一片，且位于奇數(shù)片上的芯片到基板上的投影重疊，位于偶數(shù)片上的芯片到基板上的投影也重疊。本實用新型可以優(yōu)化信號排布，將相同類型信號類型排在一起，使封裝信號完整性更好，以及在系統(tǒng)級的PCB設計更加方便，封裝時可以交錯開，借用芯片自身的高度，實際金線綁定不用使用芯片墊高物。