液滴噴射微流體混合芯片及加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510672996.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105233890A | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-01-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105233890A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-01-13 |
分類號(hào) | B01L3/00(2006.01)I;B01F13/00(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 鄧佩剛;熊倫;蔡豐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 杭州鋰鈉生物科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人 | 許美紅 |
地址 | 311200 浙江省杭州市蕭山區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)三路733號(hào)信息港五期一號(hào)樓310-1 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種液滴噴射微流體混合芯片及加工方法,其中混合芯片包括鍵合而成的上層襯底片、中層襯底片和下層襯底片,上層襯底片為蓋板,設(shè)有第一流體的入口、混合液出口;中層襯底片的上部設(shè)有流體混合通道,底部設(shè)有噴嘴陣列;下層襯底片的上部設(shè)有第二流體通道,底部設(shè)有微加熱器陣列;微加熱器陣列通電后,加熱第二流體,產(chǎn)生的微氣泡將第二流體的微液珠通過(guò)噴嘴陣列噴射入流體混合通道內(nèi),第一流體與第二流體在流體混合通道內(nèi)混合,并通過(guò)混合液出口流出。本發(fā)明的微流體混合芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,但又沒(méi)有可動(dòng)部件,與現(xiàn)有的技術(shù)方案比較可靠性更高。 |
