一種提高封裝外殼用銅面熱沉鍍金后焊接性能的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910985359.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110528038B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN110528038B 申請公布日 2021-09-03
分類號 C25D5/34;C25D5/14;C23F1/18;C23G1/10;C25D3/12;C25D3/48 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 解瑞;劉海;陳宇寧 申請（專利權(quán)）人 中電國基南方集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京理工大學(xué)專利中心 代理人 陳鵬
地址 211153 江蘇省南京市江寧區(qū)正方中路166號(江寧開發(fā)區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高封裝外殼用銅面熱沉鍍金后焊接性能的方法，包括如下步驟：將外殼放入堿性除油溶液中清洗；將外殼放入酸洗液中清洗；將外殼放入蝕刻液中處理；將外殼放入酸洗液中清洗；將外殼放入活化液中進(jìn)行鍍前活化；在外殼表面電鍍一層薄鎳；在外殼表面電鍍一層厚鎳；在外殼表面電鍍一層厚金；用高溫鼓風(fēng)干燥箱對水洗后的外殼進(jìn)行高溫烘干處理。本發(fā)明對封裝外殼用銅面熱沉進(jìn)行鍍前的蝕刻，蝕刻液沿著晶界進(jìn)行腐蝕，使得銅表面形成晶格花紋狀，后續(xù)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行鍍鎳鍍金后，其表面的焊接性能及焊接良率大幅提高；蝕刻溶液沿著晶界腐蝕，對銅面其他區(qū)域和外殼的其他材料無損，蝕刻時間的范圍較大。