一種單晶硅片厚度測(cè)量裝置及包括該測(cè)量裝置的脫膠機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022461891.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213984858U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213984858U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) G01B5/06（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張悅;史丹梅;柴晉;劉超;郭嘉;李方樂(lè);辛超;陳佩璐 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 欒志超
地址 300384天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)（環(huán)外）海泰東路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種單晶硅片厚度測(cè)量裝置，包括：本體；在所述本體上設(shè)有若干用于測(cè)量硅片厚度的凹槽；其中，所述凹槽被設(shè)于所述本體上端面，且所述凹槽上端面和至少一側(cè)端面為開(kāi)口朝外設(shè)置；所述凹槽寬度互不相同；所述凹槽寬度不小于被切硅棒兩個(gè)端部所述硅片厚度之和的最小值且不大于所述硅棒兩個(gè)端部所述硅片厚度之和的最大值。本實(shí)用新型還提出一種包括該測(cè)量裝置的脫膠機(jī)。本實(shí)用新型提出的測(cè)量裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于操作，可快速測(cè)量每一批次硅棒兩端被甩切硅片的厚度是否標(biāo)準(zhǔn)，工作效率高且實(shí)用性廣，適用不同規(guī)格不同厚度的甩切硅片的測(cè)量。