疊壓可視化高多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922014568.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210840515U 公開（公告）日 2020-06-23
申請公布號 CN210840515U 申請公布日 2020-06-23
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 賀智良 申請（專利權）人 江蘇迅維電子科技有限公司
代理機構 北京連和連知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 田方正
地址 225200 江蘇省揚州市江都區(qū)沿江開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及線路板技術領域，公開了疊壓可視化高多層電路板。包括基板，所述基板的上端固定連接有線路板，所述線路板的上端固定連接有散熱板，所述散熱板的上端表面上開設有散熱管，所述散熱管的上端活動連接有活動板一和活動板二，所述散熱管內壁上開設有滑槽，所述滑槽的內部左端固定設置有盛液箱，所述盛液箱的右端固定連接有氣囊管，所述氣囊管的右端固定連接有滑塊。通過轉動軸可以使活動板一的左端在散熱管的內部進行張開，這樣可以使散熱板上的散熱管對電路板進行散熱，進而使電路板在進行長時間工作時，產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱管及時排放出去，不會影響線路板的工作，提高了電路板的工作效率，延長了線路板的使用壽命。??