內(nèi)層厚銅線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520649099.8 申請日 -
公開（公告）號 CN204887682U 公開（公告）日 2015-12-16
申請公布號 CN204887682U 申請公布日 2015-12-16
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃曉生 申請（專利權(quán)）人 江蘇迅維電子科技有限公司
代理機構(gòu) 揚州市錦江專利事務所 代理人 楊秀達
地址 225215 江蘇省揚州市江都區(qū)大橋鎮(zhèn)沿江開發(fā)區(qū)興港路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 內(nèi)層厚銅線路板，涉及線路板加工領域。包括雙層基板，雙層基板的外側(cè)面分別設置銅箔層，所述雙層基板之間設置有多層蝕刻完成的線路層，所述線路層之間均設置有絕緣板，其特征在于：所述雙層基板之間的線路層待鉆孔的位置均蝕刻有圓孔，所述圓孔略小于用于鉆孔的鉆針大小。本實用新型在蝕刻工序中在線路板的線路層待鉆孔的位置預留出圓孔，避免了較厚的銅箔對鉆針造成沖擊，延長了使用壽命，提高了工作效率，并且相對傳統(tǒng)工序未增加任何難度和成本。