熱量均衡型PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921847753.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210840199U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210840199U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 賀智良 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇迅維電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 田方正 |
| 地址 | 225200 江蘇省揚(yáng)州市江都區(qū)沿江開(kāi)發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及熱量均衡型PCB板。包括PCB板，PCB板頂部安裝有大功率元件，PCB板設(shè)置有散熱罩，散熱罩是一個(gè)凹型矩形板，散熱罩頂部開(kāi)設(shè)散熱口，散熱口的頂部設(shè)置散熱板，散熱板底部固定連接有導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱由導(dǎo)熱柱A和導(dǎo)熱柱B組成，導(dǎo)熱柱A與導(dǎo)熱柱B卡合連接。該熱量均衡型PCB板，通過(guò)將導(dǎo)熱柱均勻分布在大功率元件的四周，實(shí)現(xiàn)了大功率元件工作時(shí)產(chǎn)生熱量通過(guò)導(dǎo)熱柱B傳遞導(dǎo)熱柱A，導(dǎo)熱柱A傳遞給散熱鱗片，使得將大功率元件產(chǎn)生的巨大熱量通過(guò)與空氣接觸散發(fā)掉，達(dá)到熱量均衡的目的，解決了PCB板上大功率元件與小功率元件產(chǎn)生熱量不均勻，散發(fā)效率不同，影響PCB板正常工作的問(wèn)題。?? |
