半導體散熱裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021054167.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212138205U | 公開(公告)日 | 2020-12-11 |
申請公布號 | CN212138205U | 申請公布日 | 2020-12-11 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳華 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州玲瓏汽車科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州謹和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 蘇州玲瓏汽車科技有限公司 |
地址 | 215026江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)杏林街78號新興工業(yè)坊3號廠房B單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型揭示了一種半導體散熱裝置,用于對控制器電路板進行散熱,包括位于控制電路板下方的第一導熱膠和第二導熱膠、位于第一導熱膠和第二導熱膠之間的半導體散熱片以及位于第二導熱膠下方的散熱片組件,第一導熱膠的上方與控制器電路板之間形成第一導熱疊層結(jié)構(gòu),第一導熱膠的下方與所述半導體散熱片形成第二導熱疊層結(jié)構(gòu),第二導熱膠的上方與半導體散熱片形成第三導熱疊層結(jié)構(gòu),第二導熱膠的下方與散熱片組件形成第四導熱疊層結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有汽車執(zhí)行部件控制器散熱技術(shù)相比,本實用新型所述的半導體散熱裝置為主動散熱,結(jié)構(gòu)簡單,易于控制,并可從本質(zhì)上解決汽車執(zhí)行部件控制器控制器電路板上發(fā)熱元件的散熱問題。?? |
