一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410493102.1 申請日 -
公開（公告）號 CN104282831B 公開（公告）日 2018-03-20
申請公布號 CN104282831B 申請公布日 2018-03-20
分類號 H01L33/62;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賀能 申請（專利權(quán)）人 江西千柏源科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 惠州市英吉爾光電科技有限公司
地址 516000 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)54號小區(qū)(廠房3)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝，它包括透明絕緣基板、熒光膠，透明絕緣基板的上下面設(shè)有一列或者多列焊盤或者焊點，若干個LED芯片倒裝在兩焊盤或者焊點之間，在透明絕緣基板兩側(cè)設(shè)有金屬電極，金屬電極穿出透明外套，金屬電極和透明外套之間密封連接，在兩焊盤或者焊點之間的透明絕緣基板的間隙上印刷有熒光薄膜，在倒裝LED芯片一面的透明絕緣基板上涂覆熒光膠。本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝能實現(xiàn)藍光LED芯片的全包裹，徹底杜絕藍光外泄，極大地提升了LED燈絲燈的發(fā)光品質(zhì)、熒光膠用量減少二分之一至三分之二，成本大幅降低，體積也縮小近三分之一。