低翹曲高密度封裝基板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110469453.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113194640B 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN113194640B 申請公布日 2022-07-08
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 于中堯 申請（專利權(quán)）人 中國科學(xué)院微電子研究所
代理機(jī)構(gòu) 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 100029北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種低翹曲高密度封裝基板制造方法，包括如下步驟：將封裝基板內(nèi)層線路（11）與ABF層（12）壓合處理；對所述ABF層（12）進(jìn)行未完全固化處理，使所述ABF層（12）固化度在50％～70％之間；在未完全固化處理后的ABF層（12）上制造外層線路（13）；重復(fù)上述三個(gè)步驟，得到多層線路封裝基板；將所述多層線路封裝基板進(jìn)行完全固化處理，使所述多層線路封裝基板完全固化整平。本發(fā)明基于絕緣層材料未完全固化加工工藝，使利用ABF作為線路間絕緣材料的高密度封裝基板在最后徹底固化整平后翹曲較少或沒有翹曲。同時(shí)，封裝基板的制造工藝更簡單，提高了加工效率。