基島分離式的太陽能旁路核心組件框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201822243828.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209298116U 公開（公告）日 2019-08-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN209298116U 申請(qǐng)公布日 2019-08-23
分類號(hào) H01L25/18（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳剛?cè)? 姜旭波; 李明芬; 畢振法; 吳南 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 遼寧芯諾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧登濤
地址 113007 遼寧省撫順市東洲區(qū)綏化路東段42-2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種基島分離式的太陽能旁路核心組件框架，屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，包括架體，架體包括多個(gè)分離式設(shè)置的框架基島，各個(gè)框架基島之間通過連筋相連，相鄰的框架基島之間設(shè)有隔離缺口，各個(gè)框架基島上均設(shè)有芯片安裝面，芯片安裝面內(nèi)封裝有旁路二極管芯片，架體的外部連接有兩側(cè)引腳，采用分離式的框架組件，有效提高散熱性能，本發(fā)明四點(diǎn)定位防置器件錯(cuò)動(dòng)，多層防反裝布置；框架產(chǎn)品可靠性好，采用多重設(shè)置增加塑封體與框架間的結(jié)合緊密度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的問題。