一種陶瓷封裝多通道開關(guān)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220816880.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216957797U 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN216957797U 申請公布日 2022-07-12
分類號 H01H9/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙學(xué)勇;趙凱;于楠 申請（專利權(quán)）人 遼寧芯諾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財(cái)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 113000遼寧省撫順市東洲區(qū)綏化路東段42-2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種陶瓷封裝多通道開關(guān)，屬于陶瓷開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，包括基座，所述基座的兩側(cè)內(nèi)部均開設(shè)有調(diào)節(jié)組件，所述基座的側(cè)面設(shè)置有蓋板，所述蓋板的兩側(cè)均開設(shè)有卡接組件，本實(shí)用新型通過設(shè)置調(diào)節(jié)組件，可撥動旋塊帶動螺桿轉(zhuǎn)動，在螺桿與連接管之間的嚙合連接下，可使連接管帶動底塊限位下移，通過兩側(cè)的連接管帶動底塊進(jìn)行支撐調(diào)節(jié)可使基座調(diào)節(jié)到合適高度并保持水平狀態(tài)，解決了之前墻體開槽與基座適配性較差安裝效果不好的問題；本實(shí)用新型通過設(shè)置卡接組件，按壓滑塊使其縮入滑槽內(nèi)，在滑動過程中卡桿會與連接塊內(nèi)的通孔脫離卡接，然后便可將蓋板拆下，解決了之前蓋板與基座之間不便于拆分的問題。