一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920417834.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209561398U 公開（公告）日 2019-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN209561398U 申請(qǐng)公布日 2019-10-29
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋼全; 姜旭波; 畢振法; 吳南; 尚利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 遼寧芯諾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 山東芯諾電子科技股份有限公司
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型兩片式結(jié)構(gòu)的大功率貼片整流橋框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上邊框，上邊框之間設(shè)有多條上框架橫筋，上框架橫筋右側(cè)連有一列上框架BRG單元；所述下框架包括并行的下邊框，下邊框之間設(shè)有多條下框架橫筋，下框架橫筋左側(cè)連有一列下框架BRG單元；所述上框架、下框架合片構(gòu)成上下雙層的長(zhǎng)方形寬體框架，上框架BRG單元、下框架BRG單元扣合成多個(gè)框架BRG單元，框架BRG單元內(nèi)設(shè)有芯片組。本整流橋框架可容納更大尺寸芯片，擴(kuò)展了框架的應(yīng)為范圍，提升產(chǎn)品承載電流能力。