一種用于發(fā)熱芯片的導(dǎo)熱墊片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120486257.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN214279958U | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
申請公布號(hào) | CN214279958U | 申請公布日 | 2021-09-24 |
分類號(hào) | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 文新龍;高宏國 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市百洋科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳科灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊艷霞 |
地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)光明街道光明大街368號(hào)明卓大廈十一樓西面 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了—種用于發(fā)熱芯片的導(dǎo)熱墊片,包括散熱罩,所述散熱罩的頂部中心開設(shè)有凹槽,所述散熱罩的底部內(nèi)表面固定連接有導(dǎo)熱層,所述導(dǎo)熱層的底部固定連接有集熱層,所述集熱層的中心對(duì)稱安裝有集熱網(wǎng),所述集熱層的底部固定連接有雙面粘貼板,所述雙面粘貼板的底部固定連接有絕緣橡膠,所述集熱層的中心對(duì)稱安裝有兩個(gè)滑動(dòng)夾盤,所述集熱層中心的底端對(duì)稱安裝有活塞套筒,兩個(gè)所述活塞套筒遠(yuǎn)離集熱層的一端滑動(dòng)連接有支撐桿。本實(shí)用新型中,該種用于發(fā)熱芯片的導(dǎo)熱墊片不僅設(shè)計(jì)有止推板,對(duì)滑動(dòng)夾盤進(jìn)行控制,還設(shè)計(jì)有由活塞套筒、支撐桿、限位塊和彈簧組成的彈性結(jié)構(gòu),輔助滑動(dòng)夾盤對(duì)芯片進(jìn)行夾緊。 |
