一種SOP引線框架及封裝件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022570424.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212209478U | 公開（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212209478U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔣慜佶;劉慶廣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)博霞路22號(hào)309室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種SOP引線框架及封裝件，包括：框架本體，框架本體上設(shè)置有若干個(gè)呈矩陣式排列的框架單元；框架單元均包括對(duì)稱分布的第一基島和第二基島，以及對(duì)稱分布的第一內(nèi)引腳組和第二內(nèi)引腳組，第一內(nèi)引腳組和第二內(nèi)引腳組均包括若干個(gè)內(nèi)引腳，第一內(nèi)引腳組中最外側(cè)的兩個(gè)內(nèi)引腳均與第一基島連接，第二內(nèi)引腳組中最外側(cè)的兩個(gè)內(nèi)引腳均與第二基島連接，且第一內(nèi)引腳組和第二內(nèi)引腳組中其它的內(nèi)引腳靠近第一基島或第二基島的一端分別設(shè)置有交替分布的T字形端部和十字形端部。該引線框架及對(duì)應(yīng)的封裝件的寬度和厚度能夠保持SOP標(biāo)準(zhǔn)尺度，但長(zhǎng)度更小，使得封裝件的成本更低、性價(jià)比更高、耐壓性能更好。?? |
