一種用于晶圓測試的晶粒加權(quán)補(bǔ)償計算方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110025085.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112858878B 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN112858878B 申請公布日 2021-12-21
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 魏津;張經(jīng)祥;杜宇 申請（專利權(quán)）人 勝達(dá)克半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專益專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 方燕娜;王雯婷
地址 201799上海市青浦區(qū)清河灣路1130號1幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種用于晶圓測試的晶粒加權(quán)補(bǔ)償計算方法。具體流程如下：S1：通過PMU初測方法，找出晶圓上有代表性的某個晶粒的補(bǔ)償值；S2：找出補(bǔ)償值后，使用“過?不過”測試方法對剩下的晶粒做快速測試；S3：如果S2中的“過?不過”測試方法的結(jié)果使得大部分晶粒不通過，則回到S1初測方法，重新修正加權(quán)系數(shù)和補(bǔ)償值；如果S2中的“過?不過”測試方法的結(jié)果使得大部分晶粒通過，則確定該加權(quán)系數(shù)和補(bǔ)償值；S4：對于S3中的剩下小部分不通過的晶粒，采用傳統(tǒng)的PMU驗證方法來進(jìn)行測試。同現(xiàn)有技術(shù)相比，采用預(yù)設(shè)經(jīng)驗值和加權(quán)實際測試結(jié)果反饋系數(shù)的迭代算法，解決了測試時間的問題，快速找出每顆晶圓對應(yīng)的補(bǔ)償數(shù)值。